형상 및 주요 결합부
선택한 소재에 맞춰 공구 접근, 커터 반경, 얇은 벽의 지지, 지그 위치를 검토합니다. 실제 PCB와 플레이트에 맞춰 장착 기준면, 가스켓 시트, USB 여유 공간, 웨이트 포켓을 개발합니다.
주요 가공 형상은 ±0.01–0.02 mm를 목표로 할 수 있습니다. 형상 공차와 평면도를 별도로 지정하고 표면 처리 전 치수와 완제품 치수를 도면에 구분합니다.
알루미늄 케이스 살펴보기 ↗
금속 부품 또는 키보드 OEM
도면을 바탕으로 새로운 금속 부품을 개발하거나 적합한 플랫폼을 중심으로 브랜드 키보드 제품군을 구축해 보세요.
부품 도면이나 키보드 플랫폼에서 시작해 공정, 샘플, 양산 사양을 개발합니다.
조립 구성 설계
케이스 형상, 장착 적합성, 도막 두께는 동일한 조립 구성에 영향을 줍니다. 시제품에서 접합부 조건을 확인합니다.
아노다이징 + 전착 도장
색상은 사양의 일부입니다. 전처리, 코팅 공정, 결합 여유를 함께 검토합니다.
양극산화 알루미늄
알루미늄 재질 등급, 블라스트 미디어, 색상, 광택을 함께 선택합니다. 전처리 참고 옵션은 150·180·200메시 유리 비드입니다. 실물 마스터로 최종 질감을 정합니다.
외관면과 보이지 않는 위치의 접점 자국을 지정하고 해당 합금의 샘플을 승인합니다.
전착 도장 / e-coat
아노다이징과 유기 전착 도장을 결합한 표면 처리 시스템을 구성할 수 있습니다. 선택한 색상과 외관 기준에 따라 양극산화층, 유기 상도, 총 도막 두께를 각각 지정합니다.
나사 결합부, 가스켓 시트, 맞물림 면의 도막 두께를 고려합니다. 마스킹 부위와 통전 접점은 도면에 명시합니다.
- 전처리
- 알루미늄 재질 등급, 블라스트 미디어, 필요한 질감
- 코팅 사양
- 선택한 공정, 각 층 두께, 도면상의 치수 여유
- 샘플 승인
- 색상, 광택, 질감, 외관면, 허용 접점 자국
MAO, 미러·컬러 PVD, 텍스처 분체 도장도 검토할 수 있습니다 소재 및 표면 처리 보기 ↗
마운트 감각과 타건음
PCB, 플레이트, 스위치, 키캡, 가스켓, 체결 조건을 동일하게 맞춘 조립 시제품을 비교합니다. 케이스 울림, 바닥 치는 감각, 키 위치별 차이를 검토합니다.
내부 지지대, 공간 분할, 댐핑층을 같은 구성에서 평가할 수 있습니다. 승인된 조립품과 부품 구성을 양산 기준으로 보관합니다.
기술 FAQ
양산 전에 도면, 표면 처리 구성, 조립 기준을 확정합니다. 브랜드 및 스튜디오와 함께 검토하는 주요 항목입니다.
- 5축 CNC
- 복잡한 윤곽 및 내부 장착 구조
- ±0.01–0.02 mm
- 도면으로 정하는 주요 형상 목표
- MAO & 미러 PVD
- 차별화된 금속 제품을 위한 표면 처리
가공 공차는 어떻게 설정되나요?
5축 CNC 밀링으로 케이스 곡면, 내부 리브, 가스켓 시트, 분리형 웨이트 포켓을 가공할 수 있습니다. 선택한 6061 또는 6063 알루미늄 설계에 맞춰 공구 접근, 내부 코너 반경, 얇은 벽 지지, 가공 순서를 검토합니다.
주요 가공 형상은 ±0.01–0.02 mm를 목표로 할 수 있습니다. 기준면, 형상 공차, 평면도, 조립 간격을 별도로 정합니다. 도면에는 표면 처리 전 적용 치수와 완제품에서 유지해야 하는 치수도 구분합니다.
어떤 키보드 플랫폼에 대응하나요?
알루미늄 케이스 제품군은 주요 키보드 브랜드와 모델 대부분을 지원합니다. 아래는 넓은 대응 범위에서 케이스 계열별로 정리한 대표적인 참고 모델입니다.
- 60% 계열
- Wooting 60/60HE+, DZ60/GH60, Madlions MAD60/MAD60 Pro, AULA WIN60 시리즈, Gateron GT60/GT60 Pro, Sayo 61/64 및 Team Wolf 61.
- 68키 계열
- Madlions MAD68 / MAD68 HE 및 FIRE68 시리즈, MCHOSE Ace68, DrunkDeer G65, KZZI G68SE 및 ATK 68L / 68 V2 / V3.
정확한 모델, PCB 리비전, 장착 위치, 플레이트, USB 위치에 따라 선택합니다. HE 구성은 지원 스위치 계열, 자석 방향, 펌웨어 리비전도 조립 샘플에서 확인합니다.
가스켓과 플레이트 접합부도 개발할 수 있나요?
선택한 PCB와 플레이트에 맞춰 가스켓 지지 슬롯, 플레이트 지지대, 내부 리브, 부품 간격을 개발할 수 있습니다. 스위치, 스테빌라이저, 체결 부품, 가스켓 압축량, 댐핑층을 포함한 전체 적층 높이를 검토합니다.
조립 시제품으로 사용 중 마운트 감각과 여유 공간을 확인합니다. 승인된 부품 리비전과 접합부 치수를 양산 사양에 반영합니다.
표면 처리 시스템은 어떻게 지정하나요?
먼저 모재와 전처리를 선택합니다. 아노다이징과 유기 전착 도장을 결합할 수 있습니다. 양극산화층, 유기 상도, 총 도막 두께를 마스킹 범위 및 결합 여유와 함께 각각 지정합니다.
플라즈마 전해 산화(PEO)라고도 하는 MAO는 적합한 경합금에 세라믹 전환층을 형성합니다. PVD는 증착 코팅 방식으로 모재, 전처리층, 연마가 선택한 마감에 적합해야 합니다. 실제 부품과 외관 기준에 맞춰 공정을 개발합니다.
색상과 미러 품질의 합격 기준은 무엇인가요?
외관면, 질감, 광택, 아노다이징 접점 자국의 허용 위치를 합의합니다. 150·180·200메시 유리 비드는 전처리 선택지입니다. 지정 합금에 사용할 미디어 입도와 최종 표면을 승인합니다.
미러 외관은 모재 전처리와 연마에서 시작합니다. 실물 마스터를 기준으로 스크래치, 핀홀, 기타 외관 결함의 검사 조건과 허용 한도를 정합니다. 오목한 부분의 코팅 피복과 결합 간격도 부품 형상과 함께 검토합니다.
황동·구리 웨이트는 어떻게 개발하나요?
웨이트, 포켓, 체결 구조, 각인을 하나의 조립 구성으로 개발합니다. 목표 중량, 소재 대비, 모서리 결합, 체결 부품 간격을 하우징과 함께 검토합니다.
자연스러운 파티나를 허용할지, 보호 처리로 외관을 유지할지 지정합니다. 보이지 않는 접촉면과 결합면까지 포함해 산화 방지 처리, 연마, 적절한 장식 코팅을 샘플에서 검토할 수 있습니다.
타건감과 케이스 공명은 어떻게 평가하나요?
PCB, 플레이트, 스위치, 키캡, 가스켓, 체결 조건이 동일한 시제품을 비교합니다. 내부 리브, 공간 분할, 가스켓 형상, PORON 폼, IXPE 패드를 같은 조립 구성에서 평가합니다.
케이스 울림, 바닥 치는 감각, 영숫자 영역·기능키 열·모서리·스테빌라이저 키의 차이를 검토합니다. 승인된 조립 샘플을 소리와 타건감의 기준으로 삼고 부품 구성을 양산용으로 기록합니다.
조명과 브랜딩을 케이스에 디자인할 수 있나요?
레이저 마킹과 CNC 각인을 측면 또는 바닥의 아크릴·PC 투광 부품과 함께 개발할 수 있습니다. 빛의 경로, 부품 고정, 간격, 아트워크 위치를 금속 형상과 함께 검토합니다.
선택한 표면 처리에서의 마킹 대비, 인서트·액세서리의 적합성, 브랜드 포장을 샘플로 확인합니다.
양산 전에 무엇을 승인하나요?
확정 도면, 자재 명세서, 표면 처리 실물 마스터, 조립 샘플을 합의합니다. 주문 제품의 검사 치수, 외관 합격 기준, 필요한 기능 검사, 보호 포장을 정합니다.
PCB, 스위치, 플레이트, 소재, 코팅 공정의 변경은 이러한 기준에 따라 검토합니다. 샘플 제작비, 금형·지그 비용, 색상별 수량, 생산 일정은 선택한 설계와 공정에 따라 견적을 제공합니다.
샘플 승인
조립 제품, 표면 처리 마스터, 포장을 함께 승인하고 도면과 부품 리비전을 기록합니다.
조립 구성 정의
도면, PCB·플레이트 리비전, 희망 표면 처리, 목표 수량을 알려주세요
프로토타입 개발
샘플로 주요 결합부, 제조 공정, 전처리를 확정합니다
양산 기준 확정
도면, 자재 명세서, 표면 처리 실물 마스터, 조립 샘플을 승인합니다
생산 로트 검토
확정된 기준에 따라 합의 치수, 외관, 기능, 포장을 검사합니다.
무엇을 만들고 있나요?
구상 중인 제품이 있으신가요? 아이디어, 참고 자료, 질문을 보내주세요. 이를 바탕으로 구체화를 진행합니다.